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| 型号: | LP5900TL-2.5 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP |
| 包装说明： | FBGA, BGA4,2X2,20 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.88 |
| Samacsys Confidence： | |
| Samacsys Status： | Released |
| Schematic Symbol： | https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=590277 |
| PCB Footprint： | https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=590277 |
| Samacsys PartID： | 590277 |
| Samacsys Image： | https://componentsearchengine.com/Images/9/LP5900TL-2.5.jpg |
| Samacsys Thumbnail Image： | https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/LP5900TL-2.5.jpg |
| Samacsys Pin Count： | 4 |
| Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | Other |
| Samacsys Footprint Name： | BGA4C2X2X50P_106X109X67 |
| Samacsys Released Date： | 2017-01-11 19:09:53 |
| Is Samacsys： | N |
| 可调性： | FIXED |
| 标称回动电压 1： | 0.08 V |
| 最大绝对输入电压： | 6 V |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B4 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 输出次数： | 1 |
| 端子数量： | 4 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 最大输出电流 1： | 0.1 A |
| 标称输出电压 1： | 2.5 V |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | FBGA |
| 封装等效代码： | BGA4,2X2,20 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 包装方法： | TAPE AND REEL |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | Other Regulators |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 最大电压容差： | 2% |
| Base Number Matches： | 1 |
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