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LPC1111FDH20/002,5产品参数
型号:LPC1111FDH20/002,5
Source Url Status Check Date:2013-06-14 00:00:00
Brand Name:NXP Semiconductor
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
零件包装代码:TSSOP2
包装说明:TSSOP, TSSOP20,.25
针数:20
制造商包装代码:SOT360-1
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:1.79
Samacsys Description:ARM Microcontrollers - MCU CortexM0 32bit 8KB
具有ADC:YES
地址总线宽度:
位大小:32
CPU系列:CORTEX-M0
最大时钟频率:25 MHz
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PDSO-G20
长度:6.5 mm
湿度敏感等级:1
I/O 线路数量:14
端子数量:20
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP20,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):2048
ROM(单词):8192
ROM可编程性:FLASH
速度:50 MHz
子类别:Microcontrollers
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:1.8 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
宽度:4.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
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