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LPC1112JHN33/103产品参数
型号:LPC1112JHN33/103
生命周期:Active
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
包装说明:HVQFN-33
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.7
Is Samacsys:N
具有ADC:YES
地址总线宽度:
位大小:32
最大时钟频率:25 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PQCC-N33
长度:7 mm
I/O 线路数量:28
端子数量:33
片上程序ROM宽度:8
最高工作温度:105 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
RAM(字节):2048
ROM(单词):16384
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1 mm
速度:50 MHz
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:1.8 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD
宽度:7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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