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LPC1764FBD100产品参数
型号:LPC1764FBD100
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:QFP
包装说明:LQFP-100
针数:100
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.46
具有ADC:YES
地址总线宽度:
位大小:32
CPU系列:ARM7
最大时钟频率:25 MHz
DAC 通道:YES
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PQFP-G100
JESD-609代码:e3
长度:14 mm
湿度敏感等级:3
I/O 线路数量:70
端子数量:100
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFQFP
封装等效代码:QFP100,.63SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2.5/3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):32768
ROM(单词):32768
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.6 mm
速度:100 MHz
子类别:Microcontrollers
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:2.4 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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