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LPC1769FBD100,551产品参数
型号:LPC1769FBD100,551
Brand Name:NXP Semiconductor
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
零件包装代码:QFP
包装说明:LFQFP, QFP100,.63SQ,20
针数:100
制造商包装代码:SOT407-1
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:1.11
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/11406332.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=11406332
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=11406332
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=11406332
Samacsys PartID:11406332
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/LPC1769FBD100,551.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/LPC1769FBD100,551.jpg
Samacsys Pin Count:100
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Quad Flat Packages
Samacsys Footprint Name:LQFP100
Samacsys Released Date:2020-02-25 10:32:34
Is Samacsys:N
具有ADC:YES
地址总线宽度:
位大小:32
最大时钟频率:25 MHz
DAC 通道:YES
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PQFP-G100
JESD-609代码:e3
长度:14 mm
湿度敏感等级:3
I/O 线路数量:70
端子数量:100
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFQFP
封装等效代码:QFP100,.63SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):65536
ROM(单词):524288
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.6 mm
速度:120 MHz
子类别:Microcontrollers
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:2.4 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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