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  • LPC18S50FET256图
  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • LPC18S50FET256
  • 数量48750 
  • 厂家NXP/恩智浦 
  • 封装LBGA256 
  • 批号23+ 
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  • QQ:GTY82dX7
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  • LPC18S50FET256,551图
  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • LPC18S50FET256,551
  • 数量3860 
  • 厂家NXP USA Inc. 
  • 封装256-LBGA(17x17) 
  • 批号18+ 
  • 进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营
  • QQ:2099320098QQ:2881704535
  • 0755-82815082 QQ:2099320098QQ:2881704535
  • LPC18S50FET256551图
  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • LPC18S50FET256551
  • 数量6500000 
  • 厂家NXP Semiconductors 
  • 封装原厂原装 
  • 批号22+ 
  • 万三科技 秉承原装 实单可议
  • QQ:2881724327
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配单直通车
LPC18S57JET256E产品参数
型号:LPC18S57JET256E
Brand Name:NXP Semiconductor
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA,
针数:256
制造商包装代码:SOT740-2
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:2.37
具有ADC:YES
地址总线宽度:
位大小:32
最大时钟频率:25 MHz
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:
长度:17 mm
湿度敏感等级:3
I/O 线路数量:164
端子数量:256
PWM 通道:YES
封装代码:BGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):260
速度:180 MHz
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:2.4 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
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