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  • LPC2114FBD64-S-LF图
  • 北京首天国际有限公司

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  • LPC2114FBD64-S-LF
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  • 厂家PH 
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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • LPC2114FBD64-S
  • 数量876500 
  • 厂家PHILIPSSEMICONDUCTORS 
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  • 上海振基实业有限公司

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  • LPC2114FBD64-S
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  • 厂家NXP/Philips 
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  • LPC2114FBD64-S-LF图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • LPC2114FBD64-S-LF
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配单直通车
LPC2114FBD64/00产品参数
型号:LPC2114FBD64/00
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
零件包装代码:QFP
包装说明:LFQFP, QFP64,.47SQ,20
针数:64
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A001.A.3
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.74
Is Samacsys:N
具有ADC:YES
其他特性:ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度:
位大小:32
CPU系列:ARM7
最大时钟频率:50 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PQFP-G64
JESD-609代码:e3
长度:10 mm
I/O 线路数量:46
端子数量:64
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFQFP
封装等效代码:QFP64,.47SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源:1.8,3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):16384
ROM(单词):131072
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.6 mm
速度:60 MHz
子类别:Microcontrollers
最大供电电压:1.95 V
最小供电电压:1.65 V
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
宽度:10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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