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  • LPC2478FET208-S图
  • 上海振基实业有限公司

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  • LPC2478FET208-S
  • 数量1348 
  • 厂家NXP/Philips 
  • 封装原厂封装 
  • 批号2016+ 
  • 全新原装现货/另有约30万种现货,欢迎来电!
  • QQ:330263063QQ:1985476892
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配单直通车
LPC2478FET208-S产品参数
型号:LPC2478FET208-S
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
包装说明:FBGA, BGA208,17X17,32
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.82
位大小:32
CPU系列:ARM7
JESD-30 代码:S-PBGA-B208
端子数量:208
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FBGA
封装等效代码:BGA208,17X17,32
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, FINE PITCH
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):100352
ROM(单词):524288
ROM可编程性:FLASH
速度:72 MHz
子类别:Microcontrollers
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
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