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  • LPC3180FEL320+551图
  • 深圳市卓越微芯电子有限公司

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  • LPC3180FEL320+551
  • 数量6500 
  • 厂家NXP 
  • 封装BGA 
  • 批号20+ 
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LPC3180FEL320,551产品参数
型号:LPC3180FEL320,551
Brand Name:NXP Semiconductor
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:LFBGA,
针数:320
制造商包装代码:SOT824-1
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:8.59
具有ADC:YES
其他特性:ALSO REQUIRES 1.8V OR 3.3V SUPPLY
地址总线宽度:
位大小:32
最大时钟频率:20 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PBGA-B320
长度:13 mm
湿度敏感等级:3
I/O 线路数量:55
端子数量:320
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.3 mm
速度:208 MHz
最大供电电压:1.3 V
最小供电电压:1.1 V
标称供电电压:1.2 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.5 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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