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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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配单直通车
LPC810M021FN8产品参数
型号:LPC810M021FN8
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
包装说明:DIP-8
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.79
具有ADC:NO
地址总线宽度:
位大小:32
最大时钟频率:25 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PDIP-T8
长度:9.5 mm
I/O 线路数量:6
端子数量:8
片上程序ROM宽度:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
RAM(字节):1024
ROM(单词):4096
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:4.2 mm
速度:30 MHz
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:1.8 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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