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| 型号: | LS1020ASE7HNB |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | NXP SEMICONDUCTORS |
| 包装说明： | FBGA, |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | 5A002.A.1 |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 2.26 |
| 地址总线宽度： | 16 |
| 位大小： | 32 |
| 边界扫描： | YES |
| 最大时钟频率： | 133.3 MHz |
| 外部数据总线宽度： | 32 |
| 格式： | FLOATING POINT |
| 集成缓存： | YES |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B525 |
| 长度： | 19 mm |
| 低功率模式： | YES |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| 端子数量： | 525 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | FBGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 座面最大高度： | 2.07 mm |
| 速度： | 800 MHz |
| 最大供电电压： | 1.03 V |
| 最小供电电压： | 0.97 V |
| 标称供电电压： | 1 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 宽度： | 19 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR, RISC |
| Base Number Matches： | 1 |
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