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  • LSI53C895A-208PQFP图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • LSI53C895A-208PQFP
  • 数量98500 
  • 厂家LSILOGICC 
  • 封装原厂封装 
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LSI53C896产品参数
型号:LSI53C896
生命周期:Active
IHS 制造商:AVAGO TECHNOLOGIES INC
包装说明:BGA, BGA329,23X23,50
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.56
Is Samacsys:N
地址总线宽度:64
总线兼容性:PCI
最大时钟频率:33.33 MHz
最大数据传输速率:80 MBps
外部数据总线宽度:64
JESD-30 代码:S-PBGA-B329
JESD-609代码:e0
长度:31 mm
端子数量:329
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA329,23X23,50
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.52 mm
子类别:Bus Controllers
最大压摆率:600 mA
最大供电电压:3.47 V
最小供电电压:3.13 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:31 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:BUS CONTROLLER, SCSI
Base Number Matches:1
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