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LSM303DLM产品参数
型号:LSM303DLM
Brand Name:STMicroelectronics
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:LGA
包装说明:VFLGA, LCC28,.2SQ,22
针数:28
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.8
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码:S-PBGA-B28
JESD-609代码:e4
长度:5 mm
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:28
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VFLGA
封装等效代码:LCC28,.2SQ,22
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
电源:2.5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1 mm
子类别:Other Analog ICs
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.16 V
标称供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Gold (Ni/Au) - electrolytic
端子形式:BUTT
端子节距:0.55 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:5 mm
Base Number Matches:1
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