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LSM9DS0产品参数
型号:LSM9DS0
Brand Name:STMicroelectronics
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:STMICROELECTRONICS
零件包装代码:LGA
包装说明:4 X 4 MM, 1 MM HEIGHT, GREEN, PLASTIC, LGA-24
针数:24
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.75
Samacsys Confidence:4
Samacsys Status:Released
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=259986
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=259986
Samacsys PartID:259986
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/LSM9DS0.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/LSM9DS0.jpg
Samacsys Pin Count:24
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Other
Samacsys Footprint Name:LSM9DS0
Samacsys Released Date:2016-08-17 15:33:52
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码:S-PBGA-B24
JESD-609代码:e4
长度:4 mm
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:24
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFLGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
座面最大高度:1.07 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.4 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式:BUTT
端子节距:0.5 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:4 mm
Base Number Matches:1
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