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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 深圳市集创讯科技有限公司

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  • 厂家ADI/亚德诺 
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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 厂家ADI/亚德诺 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家ADI-亚德诺 
  • 封装SOP-8.贴片 
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  • 深圳市宏捷佳电子科技有限公司

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  • 厂家Analog Devices Inc. 
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  • 八零友创集团

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  • 深圳市欧瑞芯电子有限公司

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LT1166CS8产品参数
型号:LT1166CS8
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ANALOG DEVICES INC
包装说明:0.150 INCH, PLASTIC, SO-8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.05
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e0
长度:4.9 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):235
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm
表面贴装:YES
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:20
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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