欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购
所在地: 型号: 精确
  • 批量询价
  •  
  • 供应商
  • 型号
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
更多
  • LTC3337ACBZ-R7图
  • 深圳市英德州科技有限公司

     该会员已使用本站1年以上
  • LTC3337ACBZ-R7
  • 数量40000 
  • 厂家ADI(亚德诺) 
  • 封装
  • 批号2年内 
  • 全新原装 货源稳定 长期供应 提供配单
  • QQ:2355734291
  • -0755-88604592 QQ:2355734291
  • LTC3337ACBZ-R7图
  • 集好芯城

     该会员已使用本站12年以上
  • LTC3337ACBZ-R7
  • 数量26822 
  • 厂家ADI 
  • 封装CHIPS W/SOLDER BUMPS/WLCSP 
  • 批号最新批次 
  • 原厂原装公司现货
  • QQ:2880133232QQ:2880133232
  • 0755-83202411 QQ:2880133232QQ:2880133232
  • LTC3337ACBZ-R7图
  • 集好芯城

     该会员已使用本站10年以上
  • LTC3337ACBZ-R7
  • 数量26822 
  • 厂家ADI 
  • 封装CHIPS W/SOLDER BUMPS/WLCSP 
  • 批号最新批次 
  • 原厂原装公司现货
  • QQ:3008092969QQ:3008092969
  • 18188616613 QQ:3008092969QQ:3008092969
  • LTC3337ACBZ-R7图
  • 集好芯城

     该会员已使用本站10年以上
  • LTC3337ACBZ-R7
  • 数量26822 
  • 厂家ADI 
  • 封装CHIPS W/SOLDER BUMPS/WLCSP 
  • 批号最新批次 
  • 原厂原装公司现货
  • QQ:3008092969QQ:3008092969
  • 18188616613 QQ:3008092969QQ:3008092969
  • LTC3337ACBZ-R7图
  • 深圳芯源达电子有限公司

     该会员已使用本站1年以上
  • LTC3337ACBZ-R7
  • 数量32800 
  • 厂家ADI 
  • 封装16-WLCSP 
  • 批号23+ 
  • ▌现货优势☆绝对原装▌欢迎QQ质询
  • QQ:734708017QQ:630294728
  • -0755-13410700737 QQ:734708017QQ:630294728
  • LTC3337ACBZ-R7图
  • 集好芯城

     该会员已使用本站12年以上
  • LTC3337ACBZ-R7
  • 数量26822 
  • 厂家ADI 
  • 封装CHIPS W/SOLDER BUMPS/WLCSP 
  • 批号最新批次 
  • 原厂原装公司现货
  • QQ:3008092965QQ:3008092965
  • 0755-83239307 QQ:3008092965QQ:3008092965
  • LTC3337ACBZ-R7图
  • 深圳市水星电子有限公司

     该会员已使用本站3年以上
  • LTC3337ACBZ-R7
  • 数量5540 
  • 厂家ADI 
  • 封装16-UFBGA 
  • 批号23+ 
  • 确保原装正品,一站式配单-认准水星电子。
  • QQ:2881703404
  • 0755-89585609 QQ:2881703404
配单直通车
LTC3350EUHF#PBF产品参数
型号:LTC3350EUHF#PBF
Brand Name:Linear Technology
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:QFN
包装说明:HVQCCN,
针数:38
制造商包装代码:UHF
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:4.45
模拟集成电路 - 其他类型:SWITCHED CAPACITOR CONVERTER
最大输入电压:35 V
最小输入电压:4.5 V
标称输入电压:12 V
JESD-30 代码:R-PQCC-N38
JESD-609代码:e3
长度:7 mm
功能数量:1
端子数量:38
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVQCCN
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
座面最大高度:0.8 mm
表面贴装:YES
切换器配置:BUCK
最大切换频率:510 kHz
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:5 mm
Base Number Matches:1
  •  
  • 供货商
  • 型号 *
  • 数量*
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
批量询价选中的记录已选中0条,每次最多15条。