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  • LTC375HVIS8图
  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • LTC375HVIS8
  • 数量28000 
  • 厂家LINEAR/凌特 
  • 封装SOP-8 
  • 批号24+ 
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  • LTC375HVIS8#PBF图
  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • LTC375HVIS8#PBF
  • 数量18800 
  • 厂家ADI-亚德诺 
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  • LTC375HVIS8图
  • 深圳市百域芯科技有限公司

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  • 数量2000 
  • 厂家LINEAR/凌特 
  • 封装SOP-8 
  • 批号21+ 
  • 百域芯优势 实单必成 可开13点增值税发票
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配单直通车
LTC3765EMSE#PBF产品参数
型号:LTC3765EMSE#PBF
Brand Name:Analog Devices Inc
是否无铅:含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ANALOG DEVICES INC
包装说明:HTSSOP,
针数:16
制造商包装代码:05-08-1667
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.1
Is Samacsys:N
可调阈值:YES
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e3
长度:4.039 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:16
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HTSSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.1 mm
最大供电电压 (Vsup):14.5 V
最小供电电压 (Vsup):7.7 V
标称供电电压 (Vsup):12 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:MATTE TIN
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
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