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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 批号2023+ 
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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 集好芯城

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 集好芯城

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  • 深圳市高捷芯城科技有限公司

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  • 深圳市高捷芯城科技有限公司

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  • 深圳市和谐世家电子有限公司

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  • 只做进口原装
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  • 深圳市一呈科技有限公司

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  • 封装表面贴装型 
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  • ▉原装正品▉力挺实单全系列可订
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家Analog Devices Inc 
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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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LTC6082IGN产品参数
型号:LTC6082IGN
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:ANALOG DEVICES INC
包装说明:SSOP,
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.33.00.01
风险等级:5.27
放大器类型:OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB):0.00004 µA
标称共模抑制比:100 dB
最大输入失调电压:90 µV
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e0
长度:4.8895 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:4
端子数量:16
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):235
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm
标称压摆率:1 V/us
子类别:Operational Amplifier
供电电压上限:6 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.635 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:20
标称均一增益带宽:3600 kHz
宽度:3.899 mm
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