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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 深圳市隆亿诚科技有限公司

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  • 封装16-DIP(0.300,7.62mm) 
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  • 深圳市宇川湘科技有限公司

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  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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  • 深圳市宏捷佳电子科技有限公司

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  • 数量15300 
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LTC691CN产品参数
型号:LTC691CN
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
包装说明:0.300 INCH, PLASTIC, DIP-16
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.13
可调阈值:NO
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDIP-T16
JESD-609代码:e0
湿度敏感等级:1
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:16
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.937 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.75 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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