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| 型号: | LTM2887CY-3I#PB |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Transferred |
| IHS 制造商： | LINEAR TECHNOLOGY CORP |
| 包装说明： | LBGA, BGA32,8X11,50 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.62 |
| 接口集成电路类型： | INTERFACE CIRCUIT |
| JESD-30 代码： | R-XBGA-B32 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 11.25 mm |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 32 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | LBGA |
| 封装等效代码： | BGA32,8X11,50 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| 座面最大高度： | 3.62 mm |
| 最大供电电压： | 3.6 V |
| 最小供电电压： | 3 V |
| 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 15 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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