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  • LX1571IM图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • LX1571IM
  • 数量1001 
  • 厂家MICROSEMI 
  • 封装DIP-8 
  • 批号21+ 
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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • LX1571IM
  • 数量5600 
  • 厂家Microsemi Analog Mixed Signal Group 
  • 封装8-DIP(0.300",7.62mm) 
  • 批号16+ 
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  • LX1571IM图
  • 深圳芯源达电子有限公司

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  • LX1571IM
  • 数量32800 
  • 厂家Microsemi Corporation 
  • 封装8-DIP 
  • 批号23+ 
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LX1571IM产品参数
型号:LX1571IM
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MICROSEMI CORP
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.73
模拟集成电路 - 其他类型:SWITCHING CONTROLLER
控制模式:CURRENT-MODE
控制技术:PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压:25 V
最小输入电压:11 V
标称输入电压:15 V
JESD-30 代码:R-PDIP-T8
JESD-609代码:e3
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
最大输出电流:1 A
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.08 mm
表面贴装:NO
切换器配置:SINGLE
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:MATTE TIN
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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