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  • LX7178-03CSP图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • LX7178-03CSP
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  • 厂家MICROSEMI 
  • 封装BGA-20 
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  • LX7178-03CSP图
  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • LX7178-03CSP
  • 数量9328 
  • 厂家MICROSEMI-美高森美 
  • 封装20-BGA 
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LX7178-03CSP产品参数
型号:LX7178-03CSP
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:FBGA, BGA20,4X5,16
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.64
模拟集成电路 - 其他类型:SWITCHING REGULATOR
控制模式:VOLTAGE-MODE
JESD-30 代码:R-PBGA-B20
端子数量:20
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
最大输出电流:5 A
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FBGA
封装等效代码:BGA20,4X5,16
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, FINE PITCH
认证状态:Not Qualified
子类别:Switching Regulator or Controllers
表面贴装:YES
最大切换频率:2250 kHz
温度等级:OTHER
端子形式:BALL
端子节距:0.4 mm
端子位置:BOTTOM
Base Number Matches:1
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