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  • LZ23-3图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • LZ23-3
  • 数量1584 
  • 厂家EBM-PAPST 
  • 封装风扇元件 
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LZ23132产品参数
型号:LZ23132
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:SHARP CORP
包装说明:WINDOWED, CERAMIC, DIP-16
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码:R-GDIP-T16
JESD-609代码:e0
长度:14 mm
功能数量:1
端子数量:16
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:WSDIP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE, WINDOW, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.24 mm
表面贴装:NO
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:1.778 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:12.7 mm
Base Number Matches:1
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