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| 型号: | M2S050-FCSG325 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | MICROSEMI CORP |
| 包装说明： | TFBGA, BGA325,21X21,20 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.77 |
| 其他特性： | LG-MIN, WD-MIN |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B325 |
| JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 11 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| 输入次数： | 200 |
| 逻辑单元数量： | 56340 |
| 输出次数： | 200 |
| 端子数量： | 325 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TFBGA |
| 封装等效代码： | BGA325,21X21,20 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 250 |
| 电源： | 1.2 V |
| 可编程逻辑类型： | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.01 mm |
| 子类别： | Field Programmable Gate Arrays |
| 最大供电电压： | 1.26 V |
| 最小供电电压： | 1.14 V |
| 标称供电电压： | 1.2 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | OTHER |
| 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 宽度： | 11 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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