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MAX5861TEXA+产品参数
型号:MAX5861TEXA+
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
包装说明:LFBGA, BGA308,14X22,32
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:2.24
JESD-30 代码:R-PBGA-B308
长度:18 mm
功能数量:1
端子数量:308
最高工作温度:110 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装等效代码:BGA308,14X22,32
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
座面最大高度:1.4 mm
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:SUPPORT CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:12 mm
Base Number Matches:1
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