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MAX6315US31D2+产品参数
型号:MAX6315US31D2+
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
包装说明:LSOP, TO-253
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:1.61
可调阈值:YES
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G4
JESD-609代码:e3
长度:2.92 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:4
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LSOP
封装等效代码:TO-253
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, LOW PROFILE
座面最大高度:1.22 mm
最大供电电流 (Isup):0.015 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):1 V
标称供电电压 (Vsup):3.6 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.92 mm
端子位置:DUAL
阈值电压标称:3.08
宽度:1.3 mm
Base Number Matches:1
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