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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家MAXIM-美信 
  • 封装DFN-8.贴片 
  • 批号▉▉:2年内 
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  • 深圳市科美奇科技有限公司

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  • 封装14-TSSOP(0.173,4.40mm 宽) 
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  • 十年资质★★稳定供货
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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 厂家Maxim 
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  • 深圳芯源达电子有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市博正芯科技有限公司

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配单直通车
MAX6760TATWD3+产品参数
型号:MAX6760TATWD3+
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:SON
包装说明:HVSON, SOLCC8,.12,25
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:0.77
可调阈值:YES
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:S-XDSO-N8
JESD-609代码:e3
长度:3 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:2
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVSON
封装等效代码:SOLCC8,.12,25
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1/6 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.8 mm
子类别:Power Management Circuits
最大供电电流 (Isup):0.03 mA
最大供电电压 (Vsup):6 V
最小供电电压 (Vsup):1.4 V
标称供电电压 (Vsup):3.6 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
阈值电压标称:+3.3V
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
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