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MB86330CR-ES产品参数
型号:MB86330CR-ES
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:FUJITSU LTD
包装说明:PGA, PGA256M,19X19MOD
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.92
Is Samacsys:N
地址总线宽度:16
桶式移位器:YES
位大小:16
边界扫描:NO
最大时钟频率:25 MHz
外部数据总线宽度:16
格式:FIXED POINT
内部总线架构:MULTIPLE
JESD-30 代码:S-CPGA-P256
长度:50.04 mm
低功率模式:NO
端子数量:256
最高工作温度:40 °C
最低工作温度:
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:PGA
封装等效代码:PGA256M,19X19MOD
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字数):16384
座面最大高度:6.35 mm
子类别:Digital Signal Processors
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:PIN/PEG
端子节距:2.54 mm
端子位置:PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:50.04 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches:1
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