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  • MB91F467RA图
  • 八零友创集团

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  • MB91F467RA
  • 数量32560 
  • 厂家FUJ 
  • 封装BGAQFP 
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  • MB91F467RA图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • MB91F467RA
  • 数量791 
  • 厂家FUJI 
  • 封装TQFP 
  • 批号24+ 
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  • MB91F467RA图
  • 深圳市欧昇科技有限公司

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  • MB91F467RA
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  • 厂家FUJITSU 
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  • MB91F467RAPMC-GK5E1图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • MB91F467RAPMC-GK5E1
  • 数量5190 
  • 厂家Cypress Semiconductor Corp 
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配单直通车
MB91F467RCPMC-GSE1产品参数
型号:MB91F467RCPMC-GSE1
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:SPANSION INC
包装说明:LFQFP,
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.62
具有ADC:YES
其他特性:ALSO REQUIRES 5V SUPPLY
地址总线宽度:24
位大小:32
最大时钟频率:4.2 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:16
JESD-30 代码:S-PQFP-G176
长度:24 mm
I/O 线路数量:138
端子数量:176
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFQFP
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
ROM(单词):1114112
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.7 mm
速度:80 MHz
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
宽度:24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
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