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| 型号: | MC9S08SE8VWLR |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Transferred |
| IHS 制造商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.78 |
| Samacsys Confidence： | 3 |
| Samacsys Status： | Released |
| 2D Presentation： | https://componentsearchengine.com/2D/0T/1714171.1.1.png |
| Schematic Symbol： | https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=1714171 |
| PCB Footprint： | https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=1714171 |
| 3D View： | https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=1714171 |
| Samacsys PartID： | 1714171 |
| Samacsys Image： | https://componentsearchengine.com/Images/9/MC9S08SE8VWLR.jpg |
| Samacsys Thumbnail Image： | https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/MC9S08SE8VWLR.jpg |
| Samacsys Pin Count： | 28 |
| Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | Small Outline Packages |
| Samacsys Footprint Name： | soic d |
| Samacsys Released Date： | 2019-09-30 03:13:29 |
| Is Samacsys： | N |
| 位大小： | 8 |
| CPU系列： | HCS08 |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| 端子数量： | 28 |
| 最高工作温度： | 105 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SOP |
| 封装等效代码： | SOP28,.4 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 3/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| RAM（字节）： | 512 |
| ROM（单词）： | 8192 |
| ROM可编程性： | FLASH |
| 速度： | 16 MHz |
| 子类别： | Microcontrollers |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches： | 1 |
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