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型号: | MCIMX535DVV1CR2 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
包装说明: | HBGA, BGA529,23X23,32 |
Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 5A992 |
HTS代码: | 8542.31.00.01 |
风险等级: | 5.41 |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B529 |
JESD-609代码: | e2 |
长度: | 19 mm |
湿度敏感等级: | 3 |
端子数量: | 529 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | HBGA |
封装等效代码: | BGA529,23X23,32 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 0.9/1.25,1.3 V |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.85 mm |
子类别: | Graphics Processors |
最大供电电压: | 1.4 V |
最小供电电压: | 1.2 V |
标称供电电压: | 1.25 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
端子面层: | TIN COPPER/TIN SILVER |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
宽度: | 19 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
Base Number Matches: | 1 |
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