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| 型号: | MCIMX6G3CVK05AA |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | NXP SEMICONDUCTORS |
| 包装说明： | BGA-272 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.58 |
| 地址总线宽度： | 16 |
| 边界扫描： | YES |
| 总线兼容性： | CAN; ETHERNET; I2C; I2S; IRDA; RS-232; RS-485; SPI; UART; USB |
| 外部数据总线宽度： | 16 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B272 |
| 长度： | 9 mm |
| I/O 线路数量： | 10 |
| 串行 I/O 数： | 9 |
| 端子数量： | 272 |
| 最高工作温度： | 105 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LFBGA |
| 封装等效代码： | BGA272,17X17,20 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| RAM（字数）： | 65536 |
| 座面最大高度： | 1.23 mm |
| 最大压摆率： | 500 mA |
| 最大供电电压： | 1.3 V |
| 最小供电电压： | 1.15 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 9 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MULTIFUNCTION PERIPHERAL |
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