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  • 北京首天国际有限公司

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  • 厂家ROHM 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 封装原厂封装 
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  • 深圳市英德州科技有限公司

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  • 厂家Rohm(罗姆) 
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MCR18EZPF61R9产品参数
型号:MCR18EZPF61R9
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ROHM CO LTD
包装说明:SMT, 1206
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8533.21.00.30
风险等级:5.13
构造:Rectangular
JESD-609代码:e3
安装特点:SURFACE MOUNT
端子数量:2
最高工作温度:155 °C
最低工作温度:-55 °C
封装高度:0.55 mm
封装长度:3.2 mm
封装形式:SMT
封装宽度:1.6 mm
包装方法:TR, Paper, 7 Inch
额定功率耗散 (P):0.25 W
额定温度:70 °C
参考标准:TS 16949
电阻:61.9 Ω
电阻器类型:FIXED RESISTOR
尺寸代码:1206
表面贴装:YES
技术:METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数:100 ppm/ °C
端子面层:Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状:WRAPAROUND
容差:1%
工作电压:200 V
Base Number Matches:1
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