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| 型号: | MEC1609-PZP |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| 包装说明： | LFBGA-144 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| Factory Lead Time： | 8 weeks |
| 风险等级： | 2.29 |
| 地址总线宽度： | 16 |
| 边界扫描： | YES |
| 总线兼容性： | I2C; LPC; PCI; SPI |
| 通信协议： | ASYNC, BIT, BYTE, UART |
| 最大数据传输速率： | 0.25 MBps |
| 外部数据总线宽度： | 32 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B144 |
| 长度： | 7 mm |
| 低功率模式： | YES |
| DMA 通道数量： | 8 |
| I/O 线路数量： | 115 |
| 串行 I/O 数： | 8 |
| 端子数量： | 144 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TFBGA |
| 封装等效代码： | BGA144,13x13,20 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 筛选级别： | TS 16949 |
| 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 最大压摆率： | 28 mA |
| 最大供电电压： | 3.63 V |
| 最小供电电压： | 2.97 V |
| 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 7 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
| Base Number Matches： | 1 |
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