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| 型号: | MGDS-10-H-C |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Contact Manufacturer |
| 零件包装代码： | MODULE |
| 包装说明： | ROHS COMPLIANT, METAL PACKAGE-6 |
| 针数： | 6 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| 风险等级： | 5.26 |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
| 最大输入电压： | 36 V |
| 最小输入电压： | 9 V |
| 标称输入电压： | 20 V |
| JESD-30 代码： | R-MDMA-P6 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 40 mm |
| 最大负载调整率： | 2.5% |
| 功能数量： | 1 |
| 输出次数： | 1 |
| 端子数量： | 6 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 最大输出电流： | 2 A |
| 最大输出电压： | 5.1 V |
| 最小输出电压： | 4.9 V |
| 标称输出电压： | 5 V |
| 封装主体材料： | METAL |
| 封装等效代码： | MODULE,5LEAD,1.4 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 8.2 mm |
| 子类别： | Other Analog ICs |
| 表面贴装： | NO |
| 技术： | HYBRID |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier |
| 端子形式： | PIN/PEG |
| 端子节距： | 10.16 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 最大总功率输出： | 10 W |
| 微调/可调输出： | NO |
| 宽度： | 26 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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