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  • ML5825DM-SR图
  • 深圳市芯达科技有限公司

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  • ML5825DM-SR
  • 数量5000 
  • 厂家QORVO 
  • 封装SMD 
  • 批号2019+ 
  • QORVO“芯达集团”专营品牌原装正品假一罚十
  • QQ:2685694974QQ:2593109009
  • 0755-83978748,0755-23611964,13760152475 QQ:2685694974QQ:2593109009
配单直通车
ML5825DM产品参数
型号:ML5825DM
生命周期:Transferred
IHS 制造商:SIRENZA MICRODEVICES INC
零件包装代码:QFN
包装说明:HVQCCN,
针数:28
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.21
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:R-XQCC-N28
长度:5 mm
功能数量:1
端子数量:28
最高工作温度:60 °C
最低工作温度:-10 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1 mm
标称供电电压:3.2 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
宽度:4 mm
Base Number Matches:1
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