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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 厂家Melexis Technologies NV 
  • 封装代理Melexis 
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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 厂家MELEXIS/迈来芯 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • MLX10801RLD
  • 数量18800 
  • 厂家MELEXIS 
  • 封装QFN-8.贴片 
  • 批号▉▉:2年内 
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  • MLX10801RLD-TU图
  • 深圳市亿智腾科技有限公司

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  • 数量16258 
  • 厂家MELEXIS 
  • 封装QFP144 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 数量6500000 
  • 厂家MELEXIS 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 数量1001 
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  • 封装IC 
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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MLX10801RLDC产品参数
型号:MLX10801RLDC
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MELEXIS N V
包装说明:HVSON,
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.76
数据输入模式:SERIAL
接口集成电路类型:LED DISPLAY DRIVER
JESD-30 代码:S-PDSO-N8
JESD-609代码:e3
长度:5 mm
复用显示功能:NO
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:105 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVSON
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1 mm
最大供电电压:28 V
最小供电电压:6 V
标称供电电压:13.8 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.8 mm
端子位置:DUAL
宽度:5 mm
最小 fmax:1.3 MHz
Base Number Matches:1
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