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  • 深圳市正纳电子有限公司

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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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MR0A16AMYS35产品参数
型号:MR0A16AMYS35
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:TSOP2
包装说明:TSOP2,
针数:44
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.6
JESD-30 代码:R-PDSO-G44
长度:18.41 mm
内存密度:1048576 bit
内存集成电路类型:MEMORY CIRCUIT
内存宽度:16
功能数量:1
端子数量:44
字数:65536 words
字数代码:64000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:64KX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP2
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
筛选级别:AEC-Q100
座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子形式:GULL WING
端子节距:0.8 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:10.16 mm
Base Number Matches:1
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