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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 厂家Everspin Technologies Inc 
  • 封装48-FBGA(10x10) 
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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 厂家Everspin Technologies Inc. 
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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 深圳市和谐世家电子有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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MR4A08BMA35R产品参数
型号:MR4A08BMA35R
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:BGA
包装说明:LFBGA, BGA48,6X8,30
针数:48
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.69
最长访问时间:35 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B48
长度:10 mm
内存密度:16777216 bit
内存集成电路类型:MEMORY CIRCUIT
内存宽度:8
混合内存类型:N/A
功能数量:1
端子数量:48
字数:2097152 words
字数代码:2000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:2MX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装等效代码:BGA48,6X8,30
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.35 mm
最大待机电流:0.014 A
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.17 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.75 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:10 mm
Base Number Matches:1
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