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  • 深圳市拓亿芯电子有限公司

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  • 厂家Micron Technology Inc. 
  • 封装原厂原装 
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  • 封装10-UQFN(1.4x1.8) 
  • 批号12560 
  • 十年资质★★稳定供货
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  • 厂家Micron Technology Inc. 
  • 封装100-VBGA(12x18) 
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  • 只做进口原装
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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 深圳市腾浩伟业电子有限公司

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配单直通车
MT29F16G08ADACAH4产品参数
型号:MT29F16G08ADACAH4
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MICRON TECHNOLOGY INC
包装说明:VFBGA-63
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.82
命令用户界面:YES
JESD-30 代码:R-PBGA-B63
长度:11 mm
内存密度:17179869184 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:8
功能数量:1
部门数/规模:8K
端子数量:63
字数:2147483648 words
字数代码:2000000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:2GX8
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装等效代码:BGA63,10X12,32
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
页面大小:4K words
并行/串行:PARALLEL
编程电压:3.3 V
就绪/忙碌:YES
座面最大高度:1.25 mm
部门规模:128K
最大待机电流:0.0001 A
最大压摆率:0.035 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
类型:SLC NAND TYPE
宽度:9 mm
Base Number Matches:1
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