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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 数量23500 
  • 厂家Micron Technology Inc. 
  • 封装 
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  • 全新原装部分现货其他订货
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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 厂家Micron Technology Inc. 
  • 封装代理Micron 
  • 批号23+ 
  • 只做原装公司现货一级代理销售
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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 厂家Micron 
  • 封装66-TSSOP (szeroko?? 0,400,10,16mm) 
  • 批号2023+ 
  • 全新原厂原装产品、公司现货销售
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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 厂家Micron Technology Inc. 
  • 封装66-TSOP 
  • 批号18+ 
  • 进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家Micron Technology Inc. 
  • 封装原厂原装 
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  • 封装原厂原装 
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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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配单直通车
MT46V16M16TG-75E:G产品参数
型号:MT46V16M16TG-75E:G
是否无铅:含铅
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MICRON TECHNOLOGY INC
零件包装代码:TSOP
包装说明:TSSOP,
针数:66
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.32
风险等级:5.66
Is Samacsys:N
访问模式:FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间:0.75 ns
其他特性:AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码:R-PDSO-G66
JESD-609代码:e0
长度:22.22 mm
内存密度:1073741824 bit
内存集成电路类型:DDR DRAM
内存宽度:16
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:66
字数:67108864 words
字数代码:64000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:64MX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):235
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
自我刷新:YES
最大供电电压 (Vsup):2.7 V
最小供电电压 (Vsup):2.3 V
标称供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:10.16 mm
Base Number Matches:1
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