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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • MX25L1601MC-60图
  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 全新原装正品现货热卖
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  • 深圳市华兴微电子有限公司

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  • 只做进口原装QQ询价,专营射频微波十五年。
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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 数量23500 
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  • 香港元动力半导体有限公司

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配单直通车
MX25L1602MC-50产品参数
型号:MX25L1602MC-50
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP28,.45
针数:28
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.88
最大时钟频率 (fCLK):20 MHz
耐久性:100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-PDSO-G28
JESD-609代码:e0
长度:18.11 mm
内存密度:16777216 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:1
功能数量:1
端子数量:28
字数:16777216 words
字数代码:16000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:16MX1
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP28,.45
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.3 V
编程电压:3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.84 mm
串行总线类型:SPI
最大待机电流:0.00006 A
子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.03 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
类型:NOR TYPE
宽度:8.41 mm
Base Number Matches:1
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