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  • 深圳市羿芯诚电子有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市一呈科技有限公司

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  • 八零友创集团

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  • 深圳市恒意法科技有限公司

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  • 深圳市新力诚科技有限公司

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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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配单直通车
MX25L8006EM1I-12G产品参数
型号:MX25L8006EM1I-12G
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP8,.25
针数:8
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51
Factory Lead Time:16 weeks
风险等级:1.64
备用内存宽度:1
最大时钟频率 (fCLK):86 MHz
数据保留时间-最小值:20
耐久性:100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e3
长度:4.9 mm
内存密度:8388608 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:2
功能数量:1
端子数量:8
字数:4194304 words
字数代码:4000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:4MX2
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP8,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3/3.3 V
编程电压:2.7 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm
串行总线类型:SPI
最大待机电流:0.00001 A
子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.02 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
类型:NOR TYPE
宽度:3.9 mm
写保护:HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches:1
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