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  • MX27L2000QC-12图
  • 北京中其伟业科技有限公司

     该会员已使用本站15年以上
  • MX27L2000QC-12
  • 数量2500 
  • 厂家MX 
  • 封装[PLCC]/N 
  • 批号16+ 
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配单直通车
MX27L2000QC-12产品参数
型号:MX27L2000QC-12
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:LCC
包装说明:QCCJ, LDCC32,.5X.6
针数:32
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.92
最长访问时间:120 ns
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PQCC-J32
JESD-609代码:e0
长度:14.05 mm
内存密度:2097152 bit
内存集成电路类型:OTP ROM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:32
字数:262144 words
字数代码:256000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:256KX8
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QCCJ
封装等效代码:LDCC32,.5X.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:CHIP CARRIER
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3/3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.55 mm
最大待机电流:0.00002 A
子类别:OTP ROMs
最大压摆率:0.02 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:11.43 mm
Base Number Matches:1
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