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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 深圳市宇川湘科技有限公司

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  • 厂家原厂 
  • 封装24-CSPBGA(6x8) 
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  • 集好芯城

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  • 深圳市欧瑞芯电子有限公司

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  • 原厂代理 仓库真实现货 终端支持BOM配单
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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 厂家MACRONIX 
  • 封装IC 
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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • 厂家MXIC/旺宏 
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  • 诚信溢美电子科技有限公司

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MX66U1G45GXDI00产品参数
型号:MX66U1G45GXDI00
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD
包装说明:TBGA,
Reach Compliance Code:unknown
Factory Lead Time:16 weeks
风险等级:2.34
其他特性:ALSO IT CAN BE CONFIGURED AS 1G X 1 BIT
备用内存宽度:2
最大时钟频率 (fCLK):166 MHz
JESD-30 代码:R-PBGA-B24
长度:8 mm
内存密度:1073741824 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:4
功能数量:1
端子数量:24
字数:268435456 words
字数代码:256000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:256MX4
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TBGA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
编程电压:1.8 V
座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):2 V
最小供电电压 (Vsup):1.65 V
标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:6 mm
Base Number Matches:1
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