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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • 深圳市宇川湘科技有限公司

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  • 厂家MICROCHIP 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家微芯/美高森美 
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  • 深圳市雷智腾电子进出口有限公司

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  • 厂家Microchip 
  • 封装Low Profile Fine Pitch Ball Grid Array 
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  • 深圳市正纳电子有限公司

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  • 深圳市博正芯科技有限公司

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M1A3P400-2FGG256产品参数
型号:M1A3P400-2FGG256
是否Rohs认证:符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:ACTEL CORP
包装说明:17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-256
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.76
Is Samacsys:N
最大时钟频率:350 MHz
JESD-30 代码:S-PBGA-B256
JESD-609代码:e1
长度:17 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:9216
等效关口数量:400000
输入次数:178
逻辑单元数量:9216
输出次数:178
端子数量:256
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:9216 CLBS, 400000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA256,16X16,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.5/3.3 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.8 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.575 V
最小供电电压:1.425 V
标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN SILVER COPPER
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:17 mm
Base Number Matches:1
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