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  • M1AFS1500-FGG484I图
  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 厂家Microchip 
  • 封装PBGA484 
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  • 只做原装优势库存.长期订货.可供COC
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 数量60 
  • 厂家MICROSEMI 
  • 封装BGA-484 
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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 数量27000 
  • 厂家Microsemi 
  • 封装代理Microsemi 
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  • 只做原装公司现货一级代理销售
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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 数量3860 
  • 厂家Microsemi Corporation 
  • 封装484-BGA 
  • 批号18+ 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 数量660000 
  • 厂家Microsemi Corporation 
  • 封装原厂原装 
  • 批号23+ 
  • 支持实单/只做原装
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家微芯/美高森美 
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  • 批号22+ 
  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 麦尔集团

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  • 数量520 
  • 厂家ACTEL 
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  • 主营ACTEL,优势原装订货
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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • 数量37228 
  • 厂家MICROCHIP/微芯 
  • 封装BGA 
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  • 深圳市雷智腾电子进出口有限公司

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  • 数量330000 
  • 厂家Microchip 
  • 封装Plastic Ball Grid Array 
  • 批号全新两年内 
  • 最新到货Microchip主营
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M1AFS1500-FGG484I产品参数
型号:M1AFS1500-FGG484I
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:FBGA-484
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.8
JESD-30 代码:S-PBGA-B484
JESD-609代码:e1
长度:23 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:38400
等效关口数量:1500000
端子数量:484
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:38400 CLBS, 1500000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):250
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.44 mm
最大供电电压:1.575 V
最小供电电压:1.425 V
标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:23 mm
Base Number Matches:1
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