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  • M1AFS600-1FGG256I图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 厂家MICROSEMI 
  • 封装BGA-256 
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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 数量333 
  • 厂家Microsemi 
  • 封装256-FPBGA 
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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 数量3860 
  • 厂家Microsemi Corporation 
  • 封装256-LBGA 
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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • 数量37228 
  • 厂家MICROCHIP/微芯 
  • 封装BGA 
  • 批号23+ 
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  • QQ:GTY82dX7
  • 13510200925【柯R QQ:GTY82dX7
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 数量6500000 
  • 厂家微芯/美高森美 
  • 封装原厂原装 
  • 批号22+ 
  • 万三科技 秉承原装 实单可议
  • QQ:3008961396
  • 0755-21008751 QQ:3008961396
  • M1AFS600-1FGG256I图
  • 麦尔集团

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  • 数量520 
  • 厂家ACTEL 
  • 封装十五周年庆典 
  • 批号14+ 
  • 主营ACTEL,优势原装订货
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  • 88266576 QQ:1716771758QQ:2574148071
  • M1AFS600-1FGG256I图
  • 深圳市雷智腾电子进出口有限公司

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  • M1AFS600-1FGG256I
  • 数量500000 
  • 厂家Microchip 
  • 封装Low Profile Fine Pitch Ball Grid Array 
  • 批号全新两年内 
  • 最新到货Microchip主营
  • QQ:2508472167QQ:2057269067
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M1AFS600-1FGG256I产品参数
型号:M1AFS600-1FGG256I
是否Rohs认证:符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:ACTEL CORP
包装说明:1 MM PITCH, GREEN, FBGA-256
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.78
Is Samacsys:N
最大时钟频率:350 MHz
JESD-30 代码:S-PBGA-B256
JESD-609代码:e1
长度:17 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:13824
等效关口数量:600000
输入次数:119
逻辑单元数量:13824
输出次数:119
端子数量:256
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:13824 CLBS, 600000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LBGA
封装等效代码:BGA256,16X16,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.5,3.3 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.68 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.575 V
最小供电电压:1.425 V
标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN SILVER COPPER
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:17 mm
Base Number Matches:1
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