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  • M1AGLE3000V2-FG896I图
  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 厂家MICROSEMI 
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M1AGLE3000V2-FG896产品参数
型号:M1AGLE3000V2-FG896
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
包装说明:FBGA-896
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.88
JESD-30 代码:S-PBGA-B896
JESD-609代码:e0
长度:29 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:75264
等效关口数量:3000000
端子数量:896
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:75264 CLBS, 3000000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):225
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.44 mm
最大供电电压:1.575 V
最小供电电压:1.425 V
标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:20
宽度:29 mm
Base Number Matches:1
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