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  • 上海硅威科技有限公司

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  • 上海如美电子科技有限公司

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  • 江苏华美半导体有限公司

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配单直通车
M22101B1产品参数
型号:M22101B1
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:STMICROELECTRONICS
零件包装代码:DIP
包装说明:PLASTIC, DIP-24
针数:24
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.83
其他特性:TWO 4 X 4 ARRAYS
模拟集成电路 - 其他类型:CROSS POINT SWITCH
JESD-30 代码:R-PDIP-T24
JESD-609代码:e3
标称负供电电压 (Vsup):
信道数量:4
功能数量:1
端子数量:24
通态电阻匹配规范:15 Ω
最大通态电阻 (Ron):95 Ω
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出:SEPARATE OUTPUT
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP24,.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3/15 V
认证状态:Not Qualified
子类别:Multiplexer or Switches
最大供电电压 (Vsup):15 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):15 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:15.24 mm
Base Number Matches:1
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